MLCC többrétegű kondenzátorgyártók

Jellemzők
Vékonyabb kerámia dielektromos rétegek létrehozására fejlett technológiai technológiával nagyobb kapacitás érhető el, miközben javul a feszültségállóság.A JEC MLCC-k jó frekvenciaátvitellel és nagy megbízhatósággal rendelkeznek.

Alkalmazás

Számítógépek, klímaberendezések, hűtőszekrények, mosógépek, mikrohullámú sütők, nyomtatók, faxok stb.

Gyártási folyamat

Tanúsítvány

GYIK

K: Mi az oka a többrétegű kerámia kondenzátorok szivárgásának?
V: Belső tényezők
Üres
A szinterezési folyamat során a kondenzátor belsejében lévő idegen anyagok elpárolgásából származó üreg.Az üregek rövidzárlathoz vezethetnek az elektródák között, és elektromos meghibásodást okozhatnak.A nagyobb üregek nemcsak az IR-t, hanem az effektív kapacitást is csökkentik.A tápfeszültség bekapcsolásakor a szivárgás miatt az üreg helyi felmelegedését okozhatja, csökkentheti a kerámia közeg szigetelési teljesítményét, súlyosbíthatja a szivárgást, valamint repedést, robbanást, égést és egyéb jelenségeket okozhat.

Szinterező repedés
A szinterezési repedéseket általában a szinterezési folyamat közbeni gyors lehűlés okozza, és az elektróda élének függőleges irányában jelennek meg.

Réteges Delamináció
A delamináció előfordulását gyakran a rossz laminálás vagy a felrakás utáni elégtelen lekötés és szinterezés okozza.A rétegek között levegő keveredik, és a külső szennyeződésektől szaggatott oldalsó repedések jelennek meg.Ennek oka lehet a különböző anyagok keverése utáni hőtágulás eltérése is.

Külső tényezők
Hősokk
Hősokk elsősorban hullámforrasztáskor lép fel, és a hőmérséklet élesen változik, ami repedéseket okoz a kondenzátor belső elektródái között.Általában méréssel kell megtalálni és köszörülés után megfigyelni.Általában a kis repedéseket nagyítóval kell megerősíteni.Ritka esetekben szabad szemmel látható repedések keletkeznek.